工作职责：

1、负责芯片实现Methodology开发；
2、负责与前端和DFT设计人员共同完善设计质量检查标准；
3、负责芯片full chip floorplan规划，封装文件撰写；
4、负责PR设计，PV验证，分析芯片功耗，修复时序/IR drop/EM设计验证任务；

任职资格：

1、精通netlist到GDSII设计实现流程和相关设计工具使用方法（综合，PR，STA，PV，熟悉Power analysis等）；
2、具备芯片实现Methodology开发经验，有较强的脚本（python，tcl，shell等）编写能力；
3、具备chip floorplan设计和低功耗芯片设计经验；
4、至少3年以上芯片后端设计相关工作经验；
5、具有良好的学习能力，责任心强和团队精神。