工作职责：

1. 根据芯片设计方案和IP特性，制定相应的test plan
2. 根据芯片测试方案完成Probe card，Load board，Kits，Socket等ATE测试硬件设计
3. 负责CP/FT测试程序的开发、问题反馈和测试开发总结报告的撰写
4. 新产品的产品特性数据收集与分析，包括高低温与Corner的数据
5. 负责量产产品程序的优化更新，TTR以及提升测试效率
6. 配合完成芯片可靠性测试实验的相关工作

任职资格：

1. 大学本科以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化、半导体及材料相关专业
2. 具备扎实的数字电路、模拟电路、半导体等专业知识基础，英语CET-4以上
3. 在校有电路设计参赛经验者优先
4. 熟练使用office办公软件，有C、C++、Python编程能力优先
5. 思维敏捷谨慎，条理清晰，责任心强，良好的团队协作精神和沟通能力