工作职责：

负责音频SOC芯片前端全流程研发，涵盖架构定义、音频子系统设计、算法硬件化、SoC集成验证、流片跟进及回片调试量产，保障芯片音频性能、功耗及稳定性达标。
1. 架构与规格定义：根据产品需求制定音频SOC整体架构、Codec、音频通路、时钟复位及电源域方案，输出完整设计规格与寄存器文档。
2. 音频模块硬件设计：对接算法团队完成音频算法定点化、硬件拆解与RTL实现，负责降噪、回声消除、EQ、混音等音频处理模块开发，保障SNR、THD、延时等核心指标。
3. SoC系统集成：完成音频SoC子系统集成、总线交互、I2S/PDM/SPI/I2C等外设接口开发，解决跨时钟域、时序匹配、数据同步等问题。
4. 验证与原型调试：负责模块级/系统级仿真、FPGA原型验证与调试，配合软件完成底层驱动与SDK适配，提前规避设计风险。
5. 流片Bring-up与量产：跟进前后端设计、时序与低功耗、EMI优化，负责回片调试、性能测试、问题定位修复，支撑ATE测试与量产落

任职资格：

1. 全日制本科及以上，微电子、集成电路、电子工程等相关专业，2年及以上音频SOC/音频IC数字设计经验。
2. 熟练掌握Verilog及IC前端设计流程，可独立完成音频模块与子系统设计、集成、调试。
3. 熟悉音频Codec、I2S/PDM音频通路，深刻理解音频信噪比、失真、底噪、延时等关键指标。
4. 熟练使用主流EDA工具，具备仿真、FPGA验证、时序分析与问题定位能力。
5. 拥有消费/车载/穿戴音频SOC完整流片量产经验。
6. 具备音频算法硬件化、定点化开发经验，熟悉各类音频处理算法。
7. 熟悉SoC低功耗设计、时钟复位架构、AHB/APB/AXI总线，有音频芯片降噪、低功耗优化经验。
8. 了解后端时序、收敛、EMI相关知识，具备良好的跨团队协作与项目推进能力。